آی تی جو > مراکز داده > اخبار روز مراکز داده > LG سیستم خنک‌سازی جدید دیتاسنترهای AI را معرفی کرد؛ از تراشه تا چیلر LG سیستم خنک‌سازی جدید دیتاسنترهای AI را معرفی کرد؛ از تراشه تا چیلر LG در Data Centre World Asia 2026 مجموعه‌ای از راهکارهای مدیریت حرارت دیتاسنترهای AI را معرفی کرده که از خنک‌سازی مستقیم تراشه (Direct-to-Chip) و واحد توزیع مایع خنک‌کننده (CDU) تا چیلرهای پربازده و سیستم‌های خنک‌سازی ماژولار را در بر می‌گیرد. LG این مجموعه را با عنوان Chip-to-Chiller معرفی می‌کند. ارسال شده توسط تیم تحریریه آی‌تی‌جو ۸ مهر ۱۴۰۵ اخبار روز مراکز داده سرمایش مراکزداده سیستم خنک‌سازی دیتاسنترهای AI LG برای خنک‌سازی دیتاسنترهای AI سراغ راهکار یکپارچه رفت LG Electronics در نمایشگاه Data Centre World Asia 2026 که روزهای ۲۹ و ۳۰ سپتامبر در سنگاپور برگزار می‌شود، مجموعه‌ای از راهکارهای خنک‌سازی برای دیتاسنترهای هوش مصنوعی را به نمایش گذاشته است. تمرکز اصلی LG در این نمایشگاه، مدیریت حرارت دیتاسنترهای AI از سطح تراشه تا زیرساخت سرمایش مرکزی است؛ رویکردی که این شرکت آن را Chip-to-Chiller می‌نامد. LG همچنین در این نمایشگاه راهکارهای خود را در قالب استراتژی One LG ارائه کرده است؛ رویکردی که فناوری‌های HVAC شرکت LG را با تخصص LG CNS در طراحی، ساخت و بهره‌برداری دیتاسنتر و تجهیزات انرژی LG Energy Solution ترکیب می‌کند. چرا خنک‌سازی برای دیتاسنترهای AI مهم‌تر شده است؟ دیتاسنترهای هوش مصنوعی با افزایش تراکم محاسباتی، به زیرساخت خنک‌سازی پیشرفته‌تری نیاز دارند. به همین دلیل، طراحی سیستم سرمایش دیگر فقط به انتخاب یک چیلر یا سیستم تهویه محدود نیست و باید از سطح تجهیزات پردازشی تا سیستم مرکزی دفع حرارت در نظر گرفته شود. LG نیز در معرفی راهکارهای جدید خود روی همین موضوع تمرکز کرده و مجموعه‌ای از فناوری‌های خنک‌سازی مایع، چیلر و زیرساخت ماژولار را در کنار یکدیگر ارائه کرده است. Chip-to-Chiller چیست؟ عبارت Chip-to-Chiller در راهکار LG به رویکردی یکپارچه برای مدیریت حرارت اشاره دارد؛ یعنی زنجیره خنک‌سازی از محل تولید حرارت در تجهیزات پردازشی آغاز می‌شود و تا تجهیزات مرکزی سرمایش ادامه پیدا می‌کند. در این مجموعه، LG محصولاتی از جمله: سیستم‌های Direct-to-Chip Liquid Cooling واحدهای توزیع مایع خنک‌کننده یا CDU تجهیزات Cold Plate چیلرهای دیتاسنتر سیستم‌های خنک‌سازی ماژولار فناوری‌های خنک‌سازی با هوا و مایع را در یک سبد راهکار ارائه کرده است. این رویکرد به اپراتور دیتاسنتر اجازه می‌دهد به‌جای نگاه کردن به هر بخش سرمایش به‌صورت جداگانه، معماری خنک‌سازی را به‌عنوان یک زنجیره به‌هم‌پیوسته طراحی کند. CDU در خنک‌سازی دیتاسنتر چه نقشی دارد؟ یکی از تجهیزات مهم در راهکار LG، Coolant Distribution Unit یا CDU است. CDU در معماری خنک‌سازی مایع، وظیفه مدیریت و توزیع سیال خنک‌کننده را میان مدارهای سرمایش بر عهده دارد و به اتصال زیرساخت سرمایش دیتاسنتر به تجهیزات خنک‌کننده نزدیک به سرور کمک می‌کند. LG پیش از این نیز چند CDU با ظرفیت بالا معرفی کرده بود و در ۲۲ سپتامبر ۲۰۲۶ اعلام کرد که CDU با ظرفیت ۲.۶ مگاوات آن الزامات مربوط به NVIDIA DSX Ready CDU را دریافت کرده است. این محصول برای مدیریت بار حرارتی کلاسترهای بزرگ سرورهای AI طراحی شده است. LG همچنین مدل‌های ۶۰۰ کیلووات و ۱ مگاوات را در این خانواده معرفی کرده است. LG سیستم خنک‌سازی ماژولار را هم معرفی کرد یکی دیگر از بخش‌های مهم نمایشگاه LG، Hydronic Modular Cooling Solution است. در این معماری، تجهیزاتی مانند پمپ‌ها، شیرها و مخزن بافر اضطراری در قالب یک واحد ماژولار از پیش ساخته می‌شوند. سپس در محل دیتاسنتر، این ماژول‌ها به چیلر و تجهیزات مربوط به مدار آب خنک متصل می‌شوند. هدف LG از این طراحی، ساده‌تر کردن عملیات نصب و فراهم کردن امکان توسعه تدریجی ظرفیت سرمایش دیتاسنتر است. این مدل برای دیتاسنترهایی اهمیت دارد که ظرفیت محاسباتی آن‌ها ممکن است در چند مرحله افزایش پیدا کند؛ زیرا زیرساخت سرمایش نیز می‌تواند متناسب با توسعه ظرفیت گسترش پیدا کند. چیلر جدید LG برای دیتاسنترهای AI LG در کنار سیستم‌های خنک‌سازی مایع، یک Air-Cooled Centrifugal Chiller نیز برای دیتاسنترهای هوش مصنوعی معرفی کرده است. این چیلر از کمپرسور مجهز به بلبرینگ مغناطیسی بدون روغن (Oil-Free Magnetic Bearing) استفاده می‌کند و LG همچنین فناوری Free Cooling با مبرد را برای آن معرفی کرده است. ظرفیت این چیلر بسته به پیکربندی از ۴۸۰ تا ۶۰۰ تن تبرید اعلام شده است. LG می‌گوید این سیستم پس از بازگشت برق می‌تواند حداکثر ظرفیت سرمایش خود را ظرف ۳ دقیقه بازیابی کند؛ البته این عدد به شرایط آزمایش و عملکرد سیستم وابسته است. آیا LG فقط روی خنک‌سازی مایع تمرکز دارد؟ خیر. یکی از نکات قابل توجه در راهکار LG این است که این شرکت ترکیبی از خنک‌سازی هوا و مایع را ارائه می‌کند. در سبد معرفی‌شده، از چیلر و تجهیزات سنتی‌تر تهویه و سرمایش گرفته تا CDU، Cold Plate و حتی Immersion Cooling یا خنک‌سازی غوطه‌وری دیده می‌شود. به همین دلیل، LG تلاش دارد برای معماری‌های مختلف دیتاسنتر AI، راهکارهای متفاوتی در اختیار اپراتورها قرار دهد. ارتباط راهکار LG با NVIDIA چیست؟ LG در ۲۸ سپتامبر اعلام کرد که به‌عنوان Preferred Partner در بخش Power and Cooling شبکه شرکای NVIDIA انتخاب شده است. این همکاری به راهکارهای LG در حوزه مدیریت توان و حرارت دیتاسنترهای AI مربوط می‌شود. LG همچنین پیش از آن، CDUهای ۶۰۰ کیلووات، ۱ مگاوات و ۲.۶ مگاوات خود را در چارچوب الزامات NVIDIA معرفی کرده بود. بنابراین، حضور LG در این حوزه صرفاً به معرفی یک چیلر جدید محدود نیست و این شرکت در حال توسعه مجموعه‌ای از تجهیزات برای بخش‌های مختلف زیرساخت AI Data Center است. «One LG»؛ فراتر از سیستم سرمایش LG در نمایشگاه Data Centre World Asia 2026 تلاش کرده است تصویری فراتر از یک تولیدکننده تجهیزات سرمایشی ارائه دهد. در رویکرد One LG ، بخش‌های مختلف این گروه برای ارائه زیرساخت دیتاسنتر کنار یکدیگر قرار گرفته‌اند: بخش نقش LG Electronics تجهیزات سرمایش، HVAC و مدیریت حرارت LG CNS طراحی، ساخت و بهره‌برداری دیتاسنتر LG Energy Solution تجهیزات ذخیره‌سازی و تأمین برق BESS / BBU / UPS پشتیبانی از تأمین برق دیتاسنتر LG می‌گوید این رویکرد می‌تواند از طراحی و ساخت تا توسعه و بهره‌برداری دیتاسنتر را پوشش دهد. چرا حرکت LG برای صنعت دیتاسنتر مهم است؟ اهمیت این خبر فقط در معرفی یک محصول جدید نیست. صنعت دیتاسنتر به‌سمت تراکم محاسباتی بالاتر حرکت می‌کند و این موضوع باعث شده مدیریت حرارت به یکی از بخش‌های کلیدی طراحی زیرساخت AI تبدیل شود. در چنین شرایطی، راهکارهایی که بتوانند تراشه، رک، مدار خنک‌کننده، CDU و چیلر را در یک معماری هماهنگ مدیریت کنند، می‌توانند بخشی از نیازهای زیرساختی دیتاسنترهای نسل جدید را پوشش دهند. با این حال، انتخاب میان خنک‌سازی هوا، Direct-to-Chip، Immersion Cooling یا معماری‌های ترکیبی به عواملی مانند چگالی توان، طراحی دیتاسنتر، ظرفیت مورد نیاز، شرایط اقلیمی و هزینه اجرای زیرساخت بستگی دارد. جمع‌بندی LG در نمایشگاه Data Centre World Asia 2026 مجموعه‌ای از فناوری‌های خنک‌سازی دیتاسنترهای هوش مصنوعی را با رویکرد Chip-to-Chiller به نمایش گذاشت. این مجموعه از خنک‌سازی مستقیم تراشه و Cold Plate تا CDU، چیلر و زیرساخت‌های ماژولار را شامل می‌شود. این شرکت در هفته‌های اخیر نیز چند گام دیگر در بازار زیرساخت AI برداشته است؛ از معرفی چیلر Air-Cooled جدید تا دریافت تأییدیه NVIDIA برای CDU با ظرفیت ۲.۶ مگاوات و پیوستن به شبکه شرکای NVIDIA در حوزه Power and Cooling. مسیر LG نشان می‌دهد که با افزایش تراکم پردازشی دیتاسنترهای AI، سیستم سرمایش دیگر یک تجهیز جانبی نیست و به بخشی از معماری اصلی AI Factory تبدیل شده است. سؤالات متداول (FAQ) Chip-to-Chiller در دیتاسنتر چیست؟ Chip-to-Chiller رویکردی برای مدیریت یکپارچه حرارت است که زنجیره خنک‌سازی را از سطح تراشه و تجهیزات پردازشی تا سیستم‌های مرکزی مانند CDU و چیلر در نظر می‌گیرد. CDU در دیتاسنتر چیست؟ CDU یا Coolant Distribution Unit واحدی برای مدیریت و توزیع سیال خنک‌کننده در معماری‌های Liquid Cooling دیتاسنتر است. LG برای دیتاسنترهای AI از چه روش‌های خنک‌سازی استفاده می‌کند؟ بله. LG در ۲۸ سپتامبر ۲۰۲۶ اعلام کرد که به‌عنوان Preferred Partner در بخش Power and Cooling شبکه NVIDIA Partner Network انتخاب شده است. آیا LG با NVIDIA در زمینه خنک‌سازی دیتاسنتر همکاری دارد؟ بله. LG در ۲۸ سپتامبر ۲۰۲۶ اعلام کرد که به‌عنوان Preferred Partner در بخش Power and Cooling شبکه NVIDIA Partner Network انتخاب شده است. موضوع CDU Chip-to-Chiller LG خنک‌سازی دیتاسنتر، دیتاسنتر دیتاسنتر هوش مصنوعی منبع LG Global Newsroom – Chip-to-Chiller اشتراک در اشتراک‌گذاری در ایکس اشتراک‌گذاری در واتس‌اپ اشتراک‌گذاری در واتس‌اپ اشتراک‌گذاری در تلگرام