لو ویبینگ، رئیس شیائومی، تأیید کرده است که این شرکت به‌زودی نسل جدید تراشه اختصاصی XRING را عرضه می‌کند. انتظار می‌رود تراشه XRING O3 شیائومی با افزایش فرکانس پردازنده و بهبود مصرف انرژی از راه برسد و احتمالاً گوشی تاشو MIX Fold 5 یکی از نخستین محصولات مجهز به آن خواهد بود.

خلاصه خبر در یک نگاه:

تراشه اختصاصی XRING O3 شیائومی به‌زودی عرضه خواهد شد.
نسل قبلی این تراشه در سه دستگاه استفاده شده و مجموع عرضه آن از یک میلیون واحد عبور کرده است.
تراشه جدید احتمالاً از پردازنده سه‌خوشه‌ای و هسته اصلی با فرکانس بیش از ۴ گیگاهرتز بهره می‌برد.
گزارش‌ها از بهبود ۶۸ درصدی بهره‌وری انرژی و افزایش حدود ۲۵ درصدی فرکانس پردازنده گرافیکی خبر می‌دهند.
گوشی تاشو MIX Fold 5 یکی از گزینه‌های احتمالی برای استفاده از نسل جدید XRING است.

شیائومی نسل جدید تراشه XRING را تأیید کرد

لو ویبینگ (Lu Weibing)، از مدیران ارشد شیائومی، اعلام کرده است که نسل جدید تراشه XRING به‌زودی عرضه می‌شود. او همچنین از ورود سریع محصولات پرچم‌دار مجهز به این تراشه خبر داده، اما نام مدل‌ها یا زمان دقیق معرفی را مشخص نکرده است.

این شرکت توسعه نسل بعدی را پس از موفقیت XRING O1 ادامه می‌دهد. به‌گفته لی جون، مدیرعامل شیائومی، عرضه تراشه نسل اول در سه دستگاه از مرز یک میلیون واحد عبور کرده است.

مشخصات احتمالی تراشه XRING O3 شیائومی چیست؟

افشاگری‌های قبلی، Xiaomi XRING O3 را به دستگاهی با اسم رمز «Lhasa» مرتبط کرده بودند که احتمال می‌رود همان شیائومی MIX Fold 5 باشد. اطلاعات غیررسمی از معماری پردازنده مرکزی سه‌خوشه‌ای شامل هسته‌های Prime، Titanium و Little خبر می‌دهند.

فرکانس هسته اصلی XRING O3 ظاهراً از ۴ گیگاهرتز عبور خواهد کرد. گزارش موجود همچنین از بهبود ۶۸ درصدی بهره‌وری انرژی و افزایش حدود ۲۵ درصدی فرکانس GPU صحبت می‌کند. شیائومی هنوز این اعداد را رسماً تأیید نکرده است.

آیا شیائومی MIX Fold 5 به XRING O3 مجهز می‌شود؟

گزارش‌ها از شیائومی MIX Fold 5 به‌عنوان یکی از نخستین گزینه‌ها برای استفاده از تراشه نسل جدید نام می‌برند. حضور نام XRING O3 در افشاگری مرتبط با این گوشی تاشو نیز احتمال استفاده از آن را تقویت می‌کند.

بااین‌حال، Xiaomi هنوز فهرست محصولات مجهز به تراشه جدید خود را اعلام نکرده است و باید برای تأیید حضور O3 در MIX Fold 5 منتظر اطلاعات رسمی ماند.

چیپست XRING O1؛ نخستین قدم جدی شیائومی در بازار تراشه‌های پرچم‌دار

شیائومی سال گذشته XRING O1 را با فرایند ساخت ۳ نانومتری معرفی کرد. استفاده از این تراشه در چند محصول و عبور عرضه آن از یک میلیون واحد، زمینه را برای توسعه نسل‌های بعدی فراهم کرده است.

این دستاورد شیائومی را در جمع معدود سازندگان گوشی قرار می‌دهد که توانایی طراحی تراشه‌های پیشرفته خود را دارند؛ مسیری که شرکت‌هایی مانند اپل و سامسونگ نیز با خانواده تراشه‌های A و Exynos دنبال می‌کنند.

تراشه XRING O3 شیائومی احتمالاً با فرکانس بیش از ۴ گیگاهرتز از راه می‌رسد.

سرمایه‌گذاری ۷ میلیارد دلاری شیائومی روی تراشه‌های اختصاصی

شیائومی از زمان آغاز دوباره توسعه تراشه‌های داخلی در سال ۲۰۲۱، برنامه‌ای حداقل ۱۰ ساله برای این حوزه درنظر گرفته است. این شرکت قصد دارد در این مدت ۵۰ میلیارد یوان (حدود ۷ میلیارد دلار) سرمایه‌گذاری کند.

تا آوریل ۲۰۲۵ نیز بیش از ۱۳.۵ میلیارد یوان (حدود ۱.۹ میلیارد دلار) صرف تحقیق‌وتوسعه خانواده XRING شده بود. برنامه‌های شیائومی فقط به گوشی‌های هوشمند محدود نیستند و این تراشه‌ها می‌توانند در آینده به خودروهای برقی شرکت نیز راه پیدا کنند.

جمع‌بندی

تأیید عرضه نسل جدید XRING نشان می‌دهد شیائومی توسعه تراشه‌های اختصاصی را با جدیت ادامه می‌دهد. براساس اطلاعات غیررسمی، XRING O3 می‌تواند با فرکانس بالاتر از ۴ گیگاهرتز، بهبود بهره‌وری انرژی و GPU سریع‌تر عرضه شود. اکنون باید دید شیائومی چه زمانی این تراشه را رسماً معرفی می‌کند و آیا MIX Fold 5 نخستین گوشی مجهز به آن خواهد بود یا خیر.

به‌نظر شما تراشه‌های اختصاصی XRING می‌توانند در آینده به رقیبی جدی برای تراشه‌های پرچم‌دار کوالکام و مدیاتک تبدیل شوند؟ دیدگاه خود را در بخش نظرات با ما به‌اشتراک بگذارید.

نوشته تراشه XRING O3 شیائومی با فرکانس بیش از ۴ گیگاهرتز و بهبود چشمگیر مصرف انرژی در راه است اولین بار در ترنجی پدیدار شد.